大型电脑无铅回流焊
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大型电脑无铅回流焊
详细信息 大型电脑无铅回流焊 ■ 采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接; ■ 专用风轮设计,风速稳定; ■ 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大; ■ 升温快,从室温到工作温度≤20MIN; ■ 进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小; ■ 炉体采用气缸顶升,安全棒支撑; ■ 链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,进口动力; ■ 特制优质铝合金导轨,自动加油系统; ■ 中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便; ■ 断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏; ■ 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印; 选配 ■ 循环水冷却 ■ 压缩机冰水冷却 ■ 上下全热风系统 共0条 相关评论 |